主要市场 | **及国内市场 | ||
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经营范围 | 公司主要经营软硬结合HDIFPC,任意阶HDIPCB,金属热分离线路板, 无卤素材料,高频材料,高速材料,金属材料,盲埋孔线路板,高导热铝基,热电分离铜基,PDU母排,铁基以金属基混压板,埋铜块板,镶嵌铜块板,埋阻埋容板,**薄BT板,陶瓷基板,特氟龙Teflon(PTFE)板,高频混合介质板,高速板,差分阻抗控制板,镀厚金板,高阶HDI,任意阶Anylayer,双面FPC,多层FPC,HDIFPC,卷对卷FPC,软硬结合FPC,软硬结合HDI,**长**大尺寸板PCB |